发明名称 | 对电表中的计量芯片和锰铜片进行温度补偿的方法 | ||
摘要 | 本发明实施例提供一种对电表中的计量芯片和锰铜片进行温度补偿的方法,所述方法包括:根据计量芯片的当前温度值确定计量芯片的温升误差Δ;根据锰铜片的电流有效值以及锰铜片的温升误差曲线确定锰铜片的温升误差α;将所述芯片的温升误差Δ以及所述锰铜片的温升误差α转换为所述电表的温度补偿值err;采用所述电表的温度补偿值err对所述电表的输出功率进行温度补偿。本发明实施例的方法综合考虑了计量芯片的温升误差Δ与锰铜片的温升误差α,并能够实现在不同的温度条件下对电表输出功率进行动态调整,克服了温度对电表精度造成的影响,对温升过程中电表精度进行了有效控制。 | ||
申请公布号 | CN102445576A | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
申请号 | CN201110263080.6 | 申请日期 | 2011.09.08 |
申请人 | 北京煜邦电力技术有限公司 | 发明人 | 李鹏 |
分类号 | G01R11/185(2006.01)I | 主分类号 | G01R11/185(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 戴云霓 |
主权项 | 一种对电表中的计量芯片和锰铜片进行温度补偿的方法,其特征在于,所述方法包括:根据计量芯片的当前温度值确定计量芯片的温升误差Δ;根据锰铜片的电流有效值以及锰铜片的温升误差曲线确定锰铜片的温升误差α;将所述芯片的温升误差Δ以及所述锰铜片的温升误差α转换为所述电表的温度补偿值err;采用所述电表的温度补偿值err对所述电表的输出功率进行温度补偿。 | ||
地址 | 100045 北京市复兴门外地藏庵南巷一号 |