一种光刻机硅片载物台温度控制系统及其控制方法

摘要

本发明公开了一种光刻机硅片载物台温度控制系统及其控制方法，该温度控制系统包括硅片载物台、掩模板、光刻机光源，还包括带温度传感器的温度测量装置、元件和计算控制系统，所述硅片载物台上设置有硅片放置区域和温度测量区域，所述硅片放置区域位于温度测量区域前端，所述温度测量区域设置有带温度传感器的温度测量装置，所述元件位于所述光刻机光源和所述掩模板之间，所述温度测量装置、所述计算控制系统和所述元件串联连接构成温度控制回路。运用该温度控制系统及其方法可以实现控制曝光过程中硅片的温度，利于防止温度导致的硅片形变，获得更佳的工艺套准精度及在光刻机连续工作中实现高度的硅片与硅片、批次与批次之间的均匀性。

主权项

一种光刻机硅片载物台温度控制系统，包括硅片载物台（1）、掩模板（2）、光刻机光源（3），其特征在于，还包括带传感器的温度测量装置（4）、元件（6）和计算控制系统（5），所述硅片载物台（1）上设置有硅片放置区域（11）和温度测量区域（12），所述硅片放置区域（11）位于温度测量区域（12）前端，所述温度测量区域（12）设置有带传感器的温度测量装置（4），所述元件（6）位于所述光刻机光源（3）和所述掩模板（2）之间，所述带传感器的温度测量装置（4）、所述计算控制系统（5）和所述元件（6）串联连接构成温度控制回路。