| 摘要 |
<p>Dispositif optique et procédé pour sa fabrication, dans lesquels au moins une pastille optique (4) est noyée, au moins périphériquement, dans une plaque (2) en une matière d'encapsulation, de telle sorte que la pastille optique puisse être traversée par un rayonnement lumineux, d'un côté à l'autre de la plaque. Boîtier électronique comprenant un dispositif semi-conducteur (28) comprenant au moins une puce de circuits intégrés optiques (31) et un dispositif optique (29) placé de telle sorte que la pastille optique (4) soit au-dessus des circuits intégrés optiques (31) et un moyen de fixation du dispositif optique (29) sur le dispositif semi-conducteur (28).</p> |
