发明名称 |
Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
摘要 |
Es wird ein Halbleiterbauteil vorgeschlagen, umfassend: ein Grundsubstrat; eine auf dem Grundsubstrat gebildete Halbleiterschicht mit einem Mesa-Vorsprung, der eine Aufnahmenut umfasst; eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode, die voneinander beabstandet auf der Halbleiterschicht angeordnet sind; wobei die Source-Elektrode einen Source-Abschnitt und die Drain-Elektrode einen Drain-Abschnitt aufweist; und eine von der Source-Elektrode und der Drain-Elektrode isolierte Gate-Elektrode mit einer vertieft in der Aufnahmenut angeordneten Vertiefung, wobei der Mesa-Vorsprung eine Supergitterstruktur aufweist umfassend wenigstens eine Rinne an einer Zwischenfläche zwischen dem Mesa-Vorsprung und der Source-Elektrode und zwischen dem Mesa-Vorsprung und der Drain-Elektrode, und wobei der Source-Abschnitt und der Drain-Abschnitt in der Rinne aufgenommen sind.
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申请公布号 |
DE102010054722(A1) |
申请公布日期 |
2012.05.03 |
申请号 |
DE201010054722 |
申请日期 |
2010.12.16 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
JEON, WOO CHUL;PARK, KI YEOL;PARK, YOUNG HWAN;LEE, JUNG HEE |
分类号 |
H01L29/778;H01L21/335;H01L21/76;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L29/778 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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