| 摘要 |
Es werden Halbleitergehäuse und ein Verfahren, dieselben herzustellen, zur Verfügung gestellt. Das Halbleitergehäuse weist einen Halbleiterchip mit einer Bondinsel, eine Metallleitung, die elektrisch mit dem Halbleiterchip verbunden ist und einen Anschluss hat, der einen externen Anschluss kontaktiert, eine Isolationsschicht, die die Metallleitung bedeckt und eine Öffnung hat, die den Anschluss definiert, und eine Abformschicht auf, die den Halbleiterchip abformt, wobei die Abformschicht ein Aussparungsmuster aufweist, welches die Bondinsel offen lässt und sich von der Bondinsel zu dem Anschluss erstreckt, und die Metallleitung in dem Aussparungsmuster eingebettet ist, um die Bondinsel zu kontaktieren. |
