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Hierin wird ein Halbleitermodul mit einer oder mehreren integrierten Antennen in einem einzelnen Gehäuse bereitgestellt, das eine Bondverbindungsstruktur mit einer Mehrzahl von individuellen Bondelementen aufweist, die auf einen relativ kleinen Bereich des Bodens eines Gehäuses begrenzt sind. Genauer gesagt weist das Halbleitermodul eine Bondverbindungsstruktur auf, die konfiguriert ist, um ein integriertes Gehäuse mit einer gedruckten Schaltungsplatine (PCB) zu verbinden, wobei die integrierten Antennenstrukturen in einer größeren Mitte-zu-Mitte-Distanz von der IC-Vorrichtung angeordnet sind als die dreidimensionalen Verbindungsstrukturen. Daher sind die Bondverbindungsstrukturen auf einen Verbindungsbereich begrenzt, der verursacht, dass sich ein Teil des Gehäuses, der die eine oder die mehreren Antennenstrukturen enthält, über die Bondverbindungsstruktur hinaus als eine freitragende Struktur erstreckt. Eine solche Bondverbindungsstruktur führt zu einem Gehäuse, das in Kontakt mit einer PCB an einem relativ kleinen Bereich ist, der die Last des Gehäuses stützt. |
