| 发明名称 | 通过激光照射制备导电铜图形层的方法 | ||
| 摘要 | 一种导电铜图形层的制备方法包括：(步骤1)制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；(步骤2)通过将铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和(步骤3)用激光照射铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，并使其相互连接。这种制备方法通过使用激光在短时间内用高能量灼烧铜基粒子图形层。因此，即使在空气中也可以得到几乎没有被氧化的铜图形层，从而形成了具有优异导电性的铜图形层。 | ||
| 申请公布号 | CN101790777B | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN200880025623.7 | 申请日期 | 2008.07.24 |
| 申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 李优榄;金相澔;金台洙;金昭沅 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄丽娟;朱梅 |
| 主权项 | 一种导电铜图形层的制备方法，该制备方法包括：步骤1：制备选自铜粒子、铜氧化物粒子及其混合物中的铜基粒子的分散溶液；步骤2：通过将所述铜基粒子的分散溶液以预定的形状印刷或填充在基板上形成铜基粒子图形层；和步骤3：用激光照射所述铜基粒子图形层以灼烧包含在铜基粒子图形层中的铜基粒子，铜粒子或铜氧化物变为铜，并且铜粒子相互连接，从而形成导电铜图形层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||