| 发明名称 | 多排孔阶梯式散热片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。本实用新型主要用于对电路板进行辅助散热，利用散热片的阶梯形特点，避开电路板上的周边电子元件，同时扩大散热面积，增强散热效果，同时固定面上设有多排用于固定电子元件的螺孔，可以同时满足不同规格尺寸的电子元件的装配需求，结构简单，适应性强，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN202210923U | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201120323964.1 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 发明人 | 陈泉留 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 多排孔阶梯式散热片，其特征在于：所述多排孔阶梯式散热片由固定面、延伸面和连接面组成，所述固定面和延伸面通过连接面相连形成阶梯形，所述固定面上设有两排或多排用于固定电子元件的螺孔。 | ||
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 | ||