制造薄闭合磁头的方法

摘要

本发明提供一种制造薄闭合读/写磁头诸如磁带磁头的方法。该方法提供闭合的改良的挠曲强度，从而减轻在磁头的制造期间的闭合破坏，并减小闭合厚度。在晶片上制造芯片阵列。利用接合到阵列的每个行的闭合条，封闭该阵列。闭合仅横跨行的长度，因此该闭合在处理期间不经受弯曲，并减轻由弯曲引起的破坏。将侧板接合到该阵列，以形成尺寸与现有技术的列相似的列。这允许本发明所制造的列经历利用现有工艺的附加处理。

主权项

一种制造薄闭合磁头的方法，包括以下步骤：提供芯片的阵列；将闭合条附接到所述阵列；将所述闭合条研磨至预定的厚度；将侧板附接到所述阵列以形成列；以及研磨所述侧板的一面。