被检查体的检查方法

摘要

本发明提供一种被检查体的检查方法和被检查体的检查用程序。本发明的检查方法的特征在于：在控制装置(14)的控制下，使载置晶片(W)的载置台(11)移动，使探测卡(12)的多个探针(12A)与晶片(W)的两个器件(D)电接触，在对所有器件(D)进行电特性检查时，在结束所有的器件(D)的电特性检查后，在多个探针(12A)接触的两个器件之中，在第二个器件(D)中发生了检查不良的情况下，对所有器件(D)进行再检查，在进行再检查时，将探测卡(12)和晶片(W)接触的此次的接触位置从上次的检查中的接触位置错开一个器件的量，每次进行2个器件(D)的电特性检查。

主权项

一种被检查体的检查方法，其是在控制装置的控制下，使载置被检查体的载置台移动，使探测卡的多个探针与所述被检查体的所有器件之中的多个器件电接触，对所述所有器件每次多个地进行电特性检查的被检查体的检查方法，其特征在于：在结束所述的所有器件的电特性检查后，在所述多个探针接触的器件之中，总在特定的器件中发生检查不良的情况下，对所述的所有器件进行再检查，在进行再检查时，将所述探测卡和所述被检查体接触的位置从上次的检查中的接触位置至少错开一个器件的量，每次多个地进行所述器件的电特性检查。