发明名称 电子束流功率密度分布的微分测试方法
摘要 本发明公开了一种电子束流功率密度分布的微分测试方法,首先进行测试系统的布置;法拉第筒传感器的设计;电子束流沿平行于细缝长度方向的路径运动,为正程扫描路径,此过程采集的信号为有效信号,将用于后续处理;当电子束流完全经过细缝后逆向运动,为逆程扫描路径,此过程采集的信号为无效信号,将不予存储;重复前述步骤,使电子束流在钨片上的投影斑点从细缝的一侧运动到另一侧;设电子束流的电流密度分布函数为f(x,y),则功率密度分布函数为g(x,y)=f(x,y)·Ua;整个偏转扫描的正程扫描为n次,则会获得n个fi(x),将n个fi(x)用计算机软件绘制成电流密度分布图形,最后得到功率密度分布图形和直径。本发明不需要每次都使用新的金属试样测量功率密度分布,节约测试成本。
申请公布号 CN102436009A 申请公布日期 2012.05.02
申请号 CN201110254559.3 申请日期 2011.08.31
申请人 南京理工大学 发明人 姜嘉赢;王克鸿;周琦;彭勇;朱军
分类号 G01T1/29(2006.01)I 主分类号 G01T1/29(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 唐代盛
主权项 1.一种电子束流功率密度分布的微分测试方法,其特征在于步骤如下:1.1测试系统的布置,测试系统包括电子束焊机、能量吸收装置(5)、法拉第筒传感器(6)、工控机,电子束焊机包括电子束发射阴极(1)、聚焦线圈(3)、偏转线圈(4)、工作台(7)和焊机控制系统,电子束流(2)在电子枪中由电子束发射阴极(1)产生,聚焦线圈(3)、偏转线圈(4)同轴,聚焦线圈(3)在偏转线圈(4)上面,能量吸收装置(5)和法拉第筒传感器(6)安装在工作台(7)上,法拉第筒传感装器(6)位于电子束焊机的偏转线圈(4)正下方,能量吸收装置(5)放置在法拉第筒传感器(6)左侧并且处于同一水平线上,法拉第筒传感器(6)与工控机中的数据采集卡(8)连接;电子束流(2)经过静电聚焦后,再由电子束焊机的聚焦线圈(3)控制其聚焦状态,电子束流(2)穿过聚焦线圈(3)、偏转线圈(4),在焊机控制系统的驱动下,偏转线圈(4)控制电子束流(2)偏摆扫描,电子束流(2)发生大角度偏转至能量吸收装置(5)上;1.2法拉第筒传感器(6)的设计,法拉第筒传感器(6)上安装钨片(9),垂直于钨片(9)并在钨片(9)中心加工细缝(10),在整个偏转扫描过程中电子束流(2)的投影斑点(11)始终在钨片(9)的上运动,正程扫描路径(12)和逆程扫描路径(13)是位于钨片(9)表面的投影斑点(11)运动轨迹;1.3电子束流(2)沿平行于细缝(10)长度方向的路径运动,为正程扫描路径(12),当电子束流(2)在测试过程经过细缝(10),则电子束流(2)中的部分电子会进入细缝(10)被法拉第筒传感器(6)吸收,此过程采集的信号为有效信号,将用于后续处理;1.4当电子束流(2)完全经过细缝(10)后逆向运动,并在垂直于细缝(10)长度方向上步进△y,为逆程扫描路径(13),此过程中当电子束流(2)经过细缝(10)时,同样会有部分电子会进入细缝(10)被法拉第筒传感器(6)吸收,但为保证采集信号的相位关系,此过程采集的信号为无效信号,将不予存储;1.5重复步骤1.3和1.4,使电子束流(2)在钨片(9)上的投影斑点(11)从细缝(10)的一侧运动到另一侧;1.6设电子束流(2)的电流密度分布函数为<i>f(x,y)</i>,则功率密度分布函数为<i>g(x,y)=f(x,y)</i>·<i>U</i><sub><i>a</i></sub>,其中<i>U</i><sub><i>a</i></sub>为电子束流(2)加速电压;细缝(10)宽度为d,由于d很小,假定在d区域内沿Y方向上的电流密度分布是均匀的,即在此区域内的电流密度分布与<i>y</i>无关,所以第i次正程扫描得到的电流密度分布简化为<i>f</i><sub><i>i</i></sub><i>(x)</i>,已知电子束流(2)的偏转扫描速度为<i>v</i>:<img file="2011102545593100001DEST_PATH_IMAGE002.GIF" wi="104" he="38" />其中<i>I</i>为<i>t</i>时刻进入细缝(10)的电子束流强度,<i>V</i>为<i>t</i>时刻的采集电压,<i>R</i>为采样电阻;1.7整个偏转扫描的正程扫描为n次,则会获得n个<i>f</i><sub><i>i</i></sub><i>(x)</i>,将n个<i>f</i><sub><i>i</i></sub><i>(x)</i>用计算机软件绘制成电流密度分布图形,最后得到功率密度分布图形和直径。
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