发明名称 |
轴式叠料产品的改良型铜粒结构 |
摘要 |
本实用新型揭示了一种轴式叠料产品的改良型铜粒结构,该轴式叠料产品为两个晶粒于铜粒两侧同轴相叠焊接而成,且于两侧晶粒上分别接设有引线,其技术方案的特别之处体现于该铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头,铜粒通过凸头与晶粒相接。特别地,该铜粒的凸头上还可以镀有银膜。实施本实用新型的技术方案,所制得的轴式叠料产品的电性良品率提升了8~10%,降低了产品的报废成本,同时也有效地避免了焊锡溢流导致的品质缺陷,提升了客户对产品的满意度。 |
申请公布号 |
CN202210580U |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201120341325.8 |
申请日期 |
2011.09.13 |
申请人 |
康可电子(无锡)有限公司 |
发明人 |
叶锋;徐仁庆 |
分类号 |
H01R4/58(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/58(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏科专利代理有限责任公司 32102 |
代理人 |
陈忠辉 |
主权项 |
轴式叠料产品的改良型铜粒结构,所述轴式叠料产品为两个晶粒于铜粒两侧同轴相叠焊接而成,且于两侧晶粒上分别接设有引线,其特征在于:所述铜粒面朝向两晶粒的面上各设有一个凸头,所述铜粒通过凸头与晶粒相接。 |
地址 |
214142 江苏省无锡市硕放工业园振发六路东1号 |