发明名称 成像单元
摘要 一种成像单元,包括:壳体,具有开口;定位部分,设置于壳体中;成像光学系统,包括具有两个反射表面的弯曲光学系统,所述两个反射表面使成像光学系统的光路弯曲,弯曲光学系统的入射表面从壳体向外露出;图像传感器,安装在壳体中,并包括成像表面,所述成像表面接收被定位在成像光学系统的出射侧上的反射表面之一反射的光;电路板,电路板封闭开口的至少一部分,并且图像传感器固定地连接至电路板;以及盖,固定地装配至壳体,以封闭开口并朝着图像传感器挤压电路板,从而使得图像传感器或电路板与定位部分相接触。
申请公布号 CN102436121A 申请公布日期 2012.05.02
申请号 CN201110300841.0 申请日期 2011.09.29
申请人 HOYA株式会社 发明人 奥田功
分类号 G03B17/02(2006.01)I;G02B7/18(2006.01)I;G02B17/08(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 主分类号 G03B17/02(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;吴孟秋
主权项 一种成像单元,包括:壳体,具有开口;定位部分,设置在所述壳体中;成像光学系统,包括分别设置在所述成像光学系统的入射侧和出射侧上第一反射表面和第二反射表面,所述第一反射表面和第二反射表面使所述成像光学系统的光路弯曲,其中,所述成像光学系统的入射表面从所述壳体向外露出;图像传感器,所述图像传感器安装在所述壳体中,并包括成像表面,所述成像表面接收被所述第二反射表面反射的光;电路板,所述电路板封闭所述开口的至少一部分,并且所述图像传感器固定地连接至所述电路板;以及盖,由金属制成,所述盖固定地装配至所述壳体,以封闭所述开口并朝着所述图像传感器挤压所述电路板,从而使得所述图像传感器和所述电路板之一与所述定位部分相接触。
地址 日本东京