| 发明名称 | 一种高温电子封装用无铅钎料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 润湿性能、力学性能与抗氧化性能好，焊接强度高的一种高温电子封装用无铅钎料，以所述钎料总重量为基准含：Sb 1-12％，Cu 0.01-5％，Sn 0-15％，Ni 0.01-2％，X 0-0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102430873A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201110330169.X | 申请日期 | 2011.10.26 |
| 申请人 | 浙江亚通焊材有限公司 | 发明人 | 刘平;杨倡进;顾小龙;胡兰伟;崔良 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 梁寅春 |
| 主权项 | 一种高温电子封装用无铅钎料，其特征在于以所述钎料总重量为基准含：Sb 1‑12％，Cu 0.01‑5％，Sn 0‑15％，Ni 0.01‑2％，X 0‑0.1％，Bi余量；所述X为Ga、P、混合稀土中的一种或任意几种的组合。 | ||
| 地址 | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩西湖科技园西园八路北 | ||