具有屏蔽盖体的芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，包括一基板、一芯片、一对第一被动元件、一对第二被动元件以及一屏蔽盖体。芯片、这对第一被动元件、这对第二被动元件与屏蔽盖体皆配置于基板上。芯片与基板电性连接。屏蔽盖体罩覆芯片且具有多个连接于基板上的引脚。这些引脚包括一第一引脚及一第二引脚。第一引脚连接基板的一部分位于这对第一被动元件之间，且与这对第一被动元件沿着一第一轴线排列。第二引脚连接基板的一部分位于这对第二被动元件之间，且与这对第二被动元件沿着一第二轴线排列。

主权项

一种具有屏蔽盖体的芯片封装结构，其特征在于包括：一基板；一芯片，配置于该基板上，且与该基板电性连接；一对第一被动元件，配置于该基板上；一对第二被动元件，配置于该基板上；以及一屏蔽盖体，配置于该基板上且罩覆该芯片，其中该屏蔽盖体具有多个引脚，其连接于该基板上，该些引脚包括一第一引脚及一第二引脚，该第一引脚连接该基板的一部分位于该对第一被动元件之间，且与该对第一被动元件沿着一第一轴线排列，而该第二引脚连接该基板的一部分位于该对第二被动元件之间，且与该对第二被动元件沿着一第二轴线排列。