发明名称 光纤端部加工方法及光纤端部加工装置
摘要 本发明的目的在于提供一种能大幅度地降低伴随着光纤定位的不完全性的损耗增加的光纤端部加工方法和光纤端部加工装置。本发明的光纤端部加工方法具备以下工序:固定上述光纤的两个部位的光纤固定工序;第一加热工序,在上述光纤固定工序后,对上述被固定的两个部位的固定部之间的上述光纤的其前端侧的部位进行加热,从而使上述前端侧加热部位的光纤熔融;第二加热工序,在上述第一加热工序后,在固定了上述光纤两个部位的原来状态下,对远离上述前端侧加热部位的上述固定部之间的上述光纤基端侧的部位进行加热,从而消灭上述光纤的上述孔穴;以及在上述第二加热工序后,除去上述前端侧加热部位的除去工序。
申请公布号 CN102436032A 申请公布日期 2012.05.02
申请号 CN201110271285.9 申请日期 2011.09.06
申请人 日立电线株式会社 发明人 立藏正男;平本嘉之
分类号 G02B6/255(2006.01)I 主分类号 G02B6/255(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 张敬强;李家浩
主权项 一种光纤端部加工方法,用于对具有芯部、包围上述芯部的外周的包层部、以及在上述包层部内的上述芯部的周围沿着上述芯部的轴向形成的多个孔穴的光纤的端部进行加工,其特征在于,具备以下工序:固定上述光纤的两个部位的光纤固定工序;第一加热工序,在上述光纤固定工序后,对上述被固定的两个部位的固定部之间的上述光纤的其前端侧的部位进行加热,从而使上述前端侧加热部位的光纤熔融;第二加热工序,在上述第一加热工序后,在固定了上述光纤两个部位的原来状态下,对远离上述前端侧加热部位的上述固定部之间的上述光纤基端侧的部位进行加热,从而消灭上述光纤的上述孔穴;以及在上述第二加热工序后,除去上述前端侧加热部位的除去工序。
地址 日本东京都