陶瓷粉末及其用途

摘要

本发明提供一种陶瓷粉末，该粉末通常配合于橡胶或树脂等来制备用于半导体密封材料等的狭缝填充性及成形性优异的组合物。对该陶瓷粉末而言，用激光衍射-散射式粒度分布测定仪测定的粒度中，具有至少有两个峰的多峰性的频度粒度分布，第一峰的最大粒径在12～30μm范围内、第二峰的最大粒径在2～7μm范围内，其中，超过7μm至12μm的粒子的含有率为18质量％以下(包括0％)，第二峰的最大粒径的频度值F2和第一峰的最大粒径的频度值F1的比值(F2/F1)为0.5～1.3。

主权项

一种陶瓷粉末，其特征在于，在用激光衍射‑散射式粒度分布测定仪测定的粒度中，具有三个峰的多峰性的频度粒度分布，第一峰的最大粒径在12～30μm范围内，第二峰的最大粒径在2～7μm范围内，第三峰的最大粒径在0.1～0.8μm范围内，其中，超过7μm且低于12μm的粒子的含有率为8～13质量％，具有在12μm～30μm范围的粒径的粒子的含有率为39～48质量％，具有在2μm～7μm范围的粒径的粒子的含有率为17～22质量％，具有在0.1～0.8μm范围的粒径的粒子的含有率为11～12质量％，第二峰的最大粒径的频度值F2和第一峰的最大粒径的频度值F1的比值F2/F1为0.6～1.0。