微型电场传感器的封装结构与封装方法

摘要

本发明涉及一种微型电场传感器的封装结构，可实现抗静电积累，消除自身带电等影响，提高实际探测的可靠性和稳定。所述微型电场传感器封装结构主要包括由两个同样的探测单元和封装支撑结构三部分组成，其中每个探测单元主要包括一基板、一导体封盖、一传感器芯片等。其中所述传感器分别装载在基板上，并淀积金属和布线，可制备传感器的检测电路，通过简单、高效的密封技术实现基板和导电封盖的紧密结合。所述探测单元通过倒装焊技术实现结构的对称布置，并利用所述传感器封装的支撑结构进行整个封装结构的固定和安装。本发明可实现微型电场传感器的系统级封装。

主权项

一种微型电场传感器的封装结构，含有两个封装支撑结构，其特征在于：具有两个探测单元与两个封装支撑结构，两个探测单元对称放置于两个封装支撑结构的内部，并与封装支撑结构固定连接，其中：每个探测单元包括一基板、一导体封盖、一传感器芯片、O型圈、连接电路及其凸焊点和接地屏蔽环，传感器芯片置于基板上的中央位置的接地屏蔽环内部，O型圈安装到基板的边缘处，基板和导体封盖对准O型圈并紧密结合，基板和导体封盖装载到真空室中，具有施加压力的基板和导体封盖将O型圈压在基板和导体封盖之间，在O型圈周围填充真空密封胶，实现真空密封。