一种降低电极导电棒电镀厚度的方法

摘要

本发明公开了一种降低电极导电棒电镀厚度的方法，步骤如下：1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为：0.2μm～0.6μm；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为：0.2μm～1.0μm；6)将端子和步骤5)得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理；本发明大大降低了因焊接后出现缝隙的问题及热处理时出现的剥离引起的不良率，进而节省制造费用。

主权项

一种降低电极导电棒电镀厚度的方法，其特征在于：步骤如下：1)对由原材料钼构成的导电棒表面进行研磨至表面光滑平整；2)使用切割机将步骤1)得到的导电棒根据规定的长度进行切割；3)将步骤2)得到的经过切割的导电棒的末端部分进行倒角、研磨和线削加工；4)将端子和步骤3)得到的导电棒进行全面镍电镀处理，其电镀厚度为：0.2um～0.6um；5)将端子和步骤4)得到的全面镍电镀后的导电棒进行镍部分电镀处理，其电镀厚度为：0.2um～1.0um；6)将端子和步骤5)得到的部分电镀处理后导电棒进行热处理。