发明名称 |
一种高可靠圆片级柱状凸点封装方法 |
摘要 |
一种高可靠圆片级柱状凸点封装方法,包括:在芯片的焊盘和钝化层上依次形成耐热金属层和金属浸润层,在金属浸润层上形成光刻胶,所述光刻胶设有开口曝露出芯片焊盘上方的金属浸润层,在上述开口中的金属浸润层上形成连接层,所述连接层包括依次形成的附着层和阻挡层,去除光刻胶,蚀刻钝化层上的耐热金属层和金属浸润层至钝化层裸露,在芯片上形成保护胶层,所述保护胶将连接层覆盖,研磨保护胶层,使连接层中的阻挡层裸露,在阻挡层上形成焊料凸点并回流。本发明提高了圆片级封装的电性能和可靠性,适用于焊盘密间距、输出功能多的圆片级封装。 |
申请公布号 |
CN102437066A |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201110428872.4 |
申请日期 |
2011.12.19 |
申请人 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
陶玉娟;石磊;施建根 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京市惠诚律师事务所 11353 |
代理人 |
雷志刚;潘士霖 |
主权项 |
一种高可靠圆片级柱状凸点封装方法,其特征在于,包括步骤:在芯片的焊盘和钝化层上依次形成耐热金属层和金属浸润层;在金属浸润层上形成光刻胶,所述光刻胶设有开口曝露出芯片焊盘上方的金属浸润层;在上述开口中的金属浸润层上形成连接层,所述连接层包括依次形成的附着层和阻挡层;去除光刻胶;蚀刻钝化层上的耐热金属层和金属浸润层至钝化层裸露;在芯片上形成保护胶层,所述保护胶将连接层覆盖;研磨保护胶层,使连接层中的阻挡层裸露;在阻挡层上形成焊料凸点并回流。 |
地址 |
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |