| 发明名称 | 分支式LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分支式LED封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜（2）与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱（5）顶端成分支结构，有数根散热支板（3）连接在散热柱顶端，有二极管晶片（1）安放在各散热支板（3）的端部，采用这种结构封装的LED灯珠，不仅散热效果好、出光均匀，而且成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN202210520U | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201120295314.0 | 申请日期 | 2011.08.13 |
| 申请人 | 都江堰市华刚电子科技有限公司 | 发明人 | 陈刚 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 分支式LED封装结构，包含有二极管晶片（1）、透镜（2）、金线、引脚（4）、封装胶、散热柱（5）、基座（6），二极管晶片（1）位于散热柱顶端且通过金线与引脚（4）相连，透镜（2）、引脚（4）、散热柱（5）通过基座（6）组装成一体，在透镜（2）与基座围合的空腔中填充有封装胶，其特征在于：所述散热柱（5）顶端成分支结构，有数根散热支板（3）连接在散热柱顶端，有二极管晶片（1）安放在各散热支板（3）的端部。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市都江堰市幸福镇观江街 | ||