| 发明名称 | 智能标签倒贴片封装设备 | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：智能标签倒贴片封装设备。2.本外观设计产品的用途：芯片与天线的全自动倒贴片邦定。3.本外观设计的设计要点：产品的整体形状及其色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.大型设备省略仰视图。6.请求保护色彩。 | ||
| 申请公布号 | CN301901961S | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201130397105.2 | 申请日期 | 2011.11.02 |
| 申请人 | 北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 | 发明人 | 张晓冬 |
| 分类号 | 15-99 | 主分类号 | 15-99 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | |||
| 地址 | 100176 北京市亦庄开发区科创十四街99号7幢1101室 | ||