一种液态凸点倒装芯片的制作方法

摘要

本发明涉及一种液态凸点倒装芯片的制作方法，该方法包括：在芯片电极周围生长堤坝；在堤坝围绕的区域内形成常温液态Ga-In凸点；在一定的温度和压力下将芯片凸点与布线板电极精确对位压接；芯片与布线板之间填充底充胶并固化。本发明由于堤坝圈定了凸点的范围，避免了传统倒装芯片结构在焊料熔化时相邻凸点容易出现短路的现象；不需要高温环境，能有效避免因高温而造成的器件失效现象；常温下凸点为液态形式，具有流动张力，产生应力小，有较高的电气和机械性能，不会造成机械损伤；液态凸点与电极接触良好，有很高的导电、导热能力。

主权项

一种液态凸点倒装芯片的制作方法，其特征在于包括：在芯片上生长围绕电极的堤坝；在堤坝围绕的区域内形成常温液态Ga‑In凸点；在一定温度和压力下将芯片凸点与布线板电极精确对位压接；芯片与布线板之间填充底充胶并固化，从而实现倒装芯片的封装。