电路模块

摘要

本发明的目的为提升散热性，且在尽量减少对所安装的元件的热影响下，提升电路模块的可靠性。在壳材(3)的下部嵌合有安装了第1基板(1A)的基底基板(1B)，在壳材的上部以设有相离部(26)的方式设置第2基板(2)。而设置于第2基板(2)的驱动元件(31)以偏离第2基板(2)的方式设置。

主权项

一种电路模块，具有：第1模块基板，具有：至少表面被绝缘处理过的金属性的第1基板；设于所述第1基板表面且由导电材料所构成的多个第1导电图案；以及与所述第1导电图案电性连接且被安装于所述第1基板的功率半导体元件；第2模块基板，具有：树脂基板；设于所述树脂基板表面且由导电材料所构成的多个第2导电图案；以及与所述第2导电图案电性连接且控制所述功率半导体元件的驱动元件；树脂性的壳材，以在所述第1模块基板上方设置空间部，在该空间部上设置所述第2模块基板的方式，层叠所述第1模块基板与所述第2模块基板并予以固定；散热鯺片，具有设置于所述第1模块基板背面的沟；以及切口部，朝所述散热鯺片的沟的方向设置于所述壳材的侧壁；且将所述驱动元件偏离所述树脂基板的中央而予以配置。