| 发明名称 | 引线框架（SOT23） | ||
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：引线框架（SOT23）。2. 本外观设计产品的用途：用于3脚晶体管封装。3.本外观设计的设计要点：引线框架为薄板，在框架上有1120个3脚引线架，其中一脚引线上有凹槽。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。5.左视图、右视图、俯视图、仰视图无设计要点，故省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。 | ||
| 申请公布号 | CN301901725S | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201130429154.X | 申请日期 | 2011.11.21 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 罗天秀;樊增勇 |
| 分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 熊晓果;王芸 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区西部园区科新路8号成都出口加工区（西区） | ||