发明名称 | 改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框 | ||
摘要 | 一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法及实施该方法的曝光框,其改善防焊开窗尺寸的曝光方法,包括下列步骤:将底片附着定位于曝光框内部;将基板置放定位于曝光框内部;令基板相对底片进行对位程序;对曝光框内部空间抽真空,底片与基板间因真空的形成,致使底片自然垂悬而贴靠于基板;将底片下压,确保底片与基板间无空气残留,且致使底片更加贴靠于基板;对密合度极高的底片与基板进行曝光程序;其曝光框,包括:一底座,设置有对位平台;一上框,将一框边枢设于该底座,并于该底座与框边间设置有第一气密胶条。本发明具有大幅增加底片与基板密合度以改善防焊开窗尺寸的功效,且方便更换底片。 | ||
申请公布号 | CN102436148A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
申请号 | CN201010295826.7 | 申请日期 | 2010.09.29 |
申请人 | 川宝科技股份有限公司 | 发明人 | 张鸿明 |
分类号 | G03F7/20(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/20(2006.01)I |
代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人 | 郑永康 |
主权项 | 一种改善防焊开窗尺寸的曝光方法,其特征在于,其包括下列步骤:a).将底片附着定位于曝光框内部;b).将基板置放定位于曝光框内部;c).令基板相对底片进行对位程序;d).对曝光框内部空间抽真空,底片与基板间因真空的形成,致使底片自然垂悬而贴靠于基板;e).将底片下压,确保底片与基板间无空气残留,且致使底片更加贴靠于基板;f).对密合度极高的底片与基板进行曝光程序。 | ||
地址 | 中国台湾 |