| 发明名称 | 集成式通讯模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种集成式通讯模组，包括载体、通信模块和通用集成电路芯片。通信模块和通用集成电路芯片的针脚均焊接固定在载体上。用户标识模块集成在通用集成电路芯片上，通信模块与通用集成电路芯片通过焊接在载体上来实现连接，可以焊接在同一个载体上也可分别焊接在不同的载体上通过排线连接。通用集成电路芯片代替了传统的SIM卡、USIM卡或ISIM卡等用户识别卡，无需卡槽固定且不可随意更换，具有全球通讯唯一性；且具有抗震、耐磨损、耐腐蚀、耐氧化等优点，能在振动、高低温、潮湿等极端环境下正常工作。 | ||
| 申请公布号 | CN202210800U | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201120272566.1 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 福建物联天下信息科技有限公司 | 发明人 | 于辉;林晓明 |
| 分类号 | H04B1/38(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人 | 谢亮;唐与芬 |
| 主权项 | 一种集成式通讯模组，包括载体、通信模块和通用集成电路芯片，其特征在于：通信模块和通用集成电路芯片的针脚均焊接固定在载体上。 | ||
| 地址 | 350001 福建省福州市鼓楼区鼓东街道五四路162号新华福广场1号楼431单元 | ||