发明名称 |
一种自润滑磨具及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种自润滑磨具,包括磨料、结合剂和包合有润滑剂的环糊精包合物,还公开了一种上述自润滑磨具的制备方法。本技术方案以包合有润滑剂分子的环糊精包合物代替现有技术中包裹润滑剂的树脂材质的微型胶囊,因为环糊精包合物单体的粒径为纳米级别的,包合物团聚颗粒经超微粉碎可以亚微米级的形式存在,还可以抵抗树脂结合剂的硬化温度,所以不仅可以满足固结磨具的结合剂硬化要求,而且环糊精包合物粒径可以与自润滑磨具的磨损量相适应,保证磨削时润滑剂在加工区域持续和有效的释放,提高磨具的磨削比,获得高表面质量的加工零件。 |
申请公布号 |
CN101758463B |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201010113430.6 |
申请日期 |
2010.02.25 |
申请人 |
浙江工业大学 |
发明人 |
许雪峰;胡晓冬;何荣军;彭伟 |
分类号 |
B24D3/22(2006.01)I;B24D3/34(2006.01)I;B24D11/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24D3/22(2006.01)I |
代理机构 |
杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 |
代理人 |
王晓峰 |
主权项 |
一种自润滑磨具,其特征在于,包括磨料、结合剂和包合有润滑剂的环糊精包合物,组分按重量计为:磨料100份,结合剂5~50份,包合有润滑剂的环糊精分子包合物5~50份;所述环糊精包合物为β‑环糊精包合物,所述环糊精包合物以多个单体组成团聚颗粒的方式存在,该团聚颗粒粒径为200nm~400nm。 |
地址 |
310014 浙江省杭州市潮王路18号 |