发明名称 挤出成型的LED灯带组件
摘要 本实用新型涉及挤出成型的LED灯带组件。具体而言,提供了一种挤出成型的LED灯带组件,包括:柔性线路板(5)和安装于柔性线路板(5)上的一个或多个LED(2);和挤出成型在柔性线路板(5)及一个或多个LED(2)上的挤出成型部分(1),其中,挤出成型部分(1)以防水密封的方式紧密包封柔性线路板(5)及一个或多个LED(2)。本实用新型的挤出成型的LED灯带组件防水密封性能好,产品的耐候性、工作寿命和可靠性大大提高,而且其生产工艺简单、快速,生产效率高。
申请公布号 CN202209571U 申请公布日期 2012.05.02
申请号 CN201120268149.X 申请日期 2011.07.27
申请人 深圳市日上光电有限公司 发明人 梁俊
分类号 F21S4/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 严志军;谭祐祥
主权项 一种挤出成型的LED灯带组件,其特征在于,包括:柔性线路板(5)和安装于所述柔性线路板(5)上的一个或多个LED(2);和挤出成型在所述柔性线路板(5)及所述一个或多个LED(2)上的挤出成型部分(1),其中,所述挤出成型部分(1)以防水密封的方式包封所述柔性线路板(5)及所述一个或多个LED(2)。
地址 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋5楼