发明名称 |
挤出成型的LED灯带组件 |
摘要 |
本实用新型涉及挤出成型的LED灯带组件。具体而言,提供了一种挤出成型的LED灯带组件,包括:柔性线路板(5)和安装于柔性线路板(5)上的一个或多个LED(2);和挤出成型在柔性线路板(5)及一个或多个LED(2)上的挤出成型部分(1),其中,挤出成型部分(1)以防水密封的方式紧密包封柔性线路板(5)及一个或多个LED(2)。本实用新型的挤出成型的LED灯带组件防水密封性能好,产品的耐候性、工作寿命和可靠性大大提高,而且其生产工艺简单、快速,生产效率高。 |
申请公布号 |
CN202209571U |
申请公布日期 |
2012.05.02 |
申请号 |
CN201120268149.X |
申请日期 |
2011.07.27 |
申请人 |
深圳市日上光电有限公司 |
发明人 |
梁俊 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
严志军;谭祐祥 |
主权项 |
一种挤出成型的LED灯带组件,其特征在于,包括:柔性线路板(5)和安装于所述柔性线路板(5)上的一个或多个LED(2);和挤出成型在所述柔性线路板(5)及所述一个或多个LED(2)上的挤出成型部分(1),其中,所述挤出成型部分(1)以防水密封的方式包封所述柔性线路板(5)及所述一个或多个LED(2)。 |
地址 |
518108 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头大道宏发佳特利高新园2栋5楼 |