| 发明名称 | 一种球状体光耦传输介质的成型方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种球状体光耦传输介质的成型方法，首先，将球状体一端固定在基板上；其次，在基板上设置发光管和光敏管；然后，按照设计要求的传输比的范围，选定球状体成型的位置，并在80℃～150℃的温度下进行滴涂一次成型，制作成球状体光耦传输介质。该方法操作简单，球状体介质对键合丝无应力、便于操作，完全避免了纵向结构光耦操作繁琐、键合丝易受到应力和损伤的隐患，且制作的平面光耦传输比一致性好，可作为独立元器件进行筛选老练，满足高等级质量要求。 | ||
| 申请公布号 | CN102437154A | 申请公布日期 | 2012.05.02 |
| 申请号 | CN201110261913.5 | 申请日期 | 2011.09.07 |
| 申请人 | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 | 发明人 | 席亚莉;孟彬;韩新娜 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一种球状体光耦传输介质的成型方法，其特征在于：首先，将球状体一端固定在基板上；其次，在基板上设置发光管和光敏管；然后，按照设计要求选定球状体成型的位置，并在80℃～150℃的温度下进行滴涂一次成型，制作成球状体光耦传输介质。 | ||
| 地址 | 710054 陕西省西安市太乙路189号 | ||