封装技术及封装配置

摘要

本发明公开的一个实施例提供一种装置，该装置包括：具有芯的柔性电路基底、在该柔性电路基底的第一侧上在芯上布置的第一焊接掩模和第一迹线，以及在该柔性电路基底的第二侧上在芯上布置的第二焊接掩模和第二迹线。第一侧与第二侧相对。该装置还包括所形成的通过该芯的通孔，用于将该第一迹线电耦合到该第二迹线，以及耦合到该柔性电路基底的第一侧的硬化结构，用于增强该柔性电路基底的结构刚性。该硬化结构提供结构支持以允许将集成电路裸片附接到该柔性电路基底的第一侧。

主权项

一种方法，包括：提供柔性电路基底，包括包含电绝缘材料的芯，在所述柔性电路基底的第一侧上布置在所述芯上的第一焊接掩模和第一迹线，在所述柔性电路基底的第二侧上布置在所述芯上的匀厚金属层，用于增强所述柔性电路基底的结构刚性，其中所述第二侧与所述第一侧相对，以及所形成的通过所述芯的通孔，用于电耦合所述第一迹线和所述匀厚金属层；将集成电路裸片附接到所述柔性电路基底的第一侧；沉积模制复合物以基本上覆盖所述集成电路裸片和所述柔性电路基底的第一侧；以及选择性地移除所述匀厚金属层的部分以在所述柔性电路基底的第二侧上形成第二迹线。