发明名称 立体电路基板之形成装置及形成方法
摘要 本发明系以位置精度佳、不会产生重叠、且将间隙抑制到最小限度之方式,正确地将电路基板贴附于电子机器用途的辊的表面。本发明的立体性电路基板的形成装置系具备有:旋转机构(10),系在中心轴呈水平的状态下保持圆柱状或圆筒状的对象物(1),且将中心轴作为旋转轴而旋转;保持机构(20),系以使接着剂层朝下之方式保持电路基板(2),且水平搬运;以及控制机构(30),系可调节相对位置关系,俾使所搬运的电路基板(2)的接着剂层接触于进行旋转的对象物(1)表面,且可将推压至对象物(1)表面之电路基板(2)的压力控制在一定范围。
申请公布号 TWI363587 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW097146559 申请日期 2008.12.01
申请人 住友金属鑛山股份有限公司 日本 发明人 冈田浩;石田史明;吉田堪
分类号 H05K3/06;H05K1/00 主分类号 H05K3/06
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项
地址 日本