发明名称 集水槽结构及空调装置
摘要 本创作为一种集水槽结构及一种空调装置,空调装置包含了一壳体、一热交换器以及该集水槽结构。该热交换器以及该集水槽结构设置于该壳体内,且该集水槽结构设置于该热交换器之下方。其中,该集水槽结构包含一底板以及多个侧板,该些侧板设置于该底板上。该底板内部形成有一第一气室,该些侧板的至少一个内部形成有一第二气室。藉由该底板内部的该第一气室以及该侧板内部的一该第二气室,该集水槽结构可有较好之隔热效果,因此可改善一般知集水槽结构外表面凝聚水珠的问题。
申请公布号 TWM428332 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW100211431 申请日期 2011.06.23
申请人 台湾日立股份有限公司 台北市中山区南京东路3段63号 发明人 戴央青
分类号 F24F13/22;F24F13/00 主分类号 F24F13/22
代理机构 代理人 陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项
地址 台北市中山区南京东路3段63号