发明名称 热导管组装改良结构
摘要 本创作提供一种热导管组装改良结构,包括有:至少一散热件,其设有一开口槽,该开口槽具有一底面,该底面相对之另端设有一开口面,该开口面两侧分别设有一凸出之折臂,该等折臂之外侧接端处系设有一折槽,该折槽系为一缺口,其至少设有一开放面;以及一热导管,系设于该开口槽内,该热导管系被该折臂由该折槽处之开放面处弯折而抵制定位;如此,能有效降低散热构成设置之高度,使能积极配合电子装置其轻薄短小化之应用发展,且同时能使热导管与散热件之结合更具紧密及稳固,进而确保其散热效率及散热品质。
申请公布号 TWM428342 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW100220072 申请日期 2011.10.26
申请人 林俊亨 新北市新庄区中和街83号6楼 发明人 林俊亨
分类号 F28D15/02;H01L23/46 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市新庄区中和街83号6楼