贴合晶圆之制造方法

摘要

若藉由本发明，则为一种贴合活性层用晶圆和支持层用晶圆之后，使活性层用晶圆予以薄膜化而所构成之晶圆之制造方法，于将氧离子注入至活性层用晶圆之时，在将该活性层用晶圆之温度保持于200℃以下之状态下，以剂量：5×1015～5×1016atoms/cm2之条件，注入氧离子，依此取得薄膜化后之膜厚均匀性优良，且显着提高表面粗糙度之贴合晶圆。