| 摘要 |
一种基板之导电柱表面金属化处理方法，其主要包含下列步骤：提供一基板，该基板系具有一上表面、一下表面、至少一连通该上表面及该下表面之导通孔及至少一导电柱，该导电柱系形成于该导通孔且具有一第一表面及一第二表面；形成一金属镀层于该基板之该上表面及该导电柱之该第一表面；对该金属镀层进行一电浆表面处理步骤，以使位于该导电柱之该第一表面之该金属镀层形成有复数个覆盖该第一表面之金属岛及复数个显露该第一表面之空间；形成一锡镀层于该金属镀层上，且该锡镀层系覆盖该金属镀层之该些金属岛并填充于该些空间；以及图案化该金属镀层与该锡镀层以显露出该基板之该上表面。 |
