半导体封装结构及其形成方法

摘要

本发明系提供一种半导体封装结构，包括一基板，包括至少一含有一光感应元件之曝露区；一覆盖层，用于区隔该曝露区与外部环境，该基板与该覆盖层其中之一为一基底，另一为一顶部结构，以及一坝状结构，形成于该基底上以形成一空穴区，其中该坝状结构的顶部具有一凹槽(recess)，该坝状结构利用一黏着剂与该顶部结构接合，且该空穴区系为该曝露区。