用以从一基板移除过量模制材料之电浆处理

摘要

本发明揭示一种用以从一基板上的区域移除一二成分模制材料之薄层的方法。该方法包含使用采用一第一气体混合物形成的一电浆以移除该模制材料之一个成分与采用一不同之第二气体混合物形成的一电浆以移除该模制材料之另一成分。对于共同用作模制材料之填充环氧树脂而言，该第一气体混合物可以为一含氧气体物种与一含氟气体物种之一富氧混合物，并且该第二气体混合物可以为该等相同气体之一富氟混合物。