半导体装置

摘要

本发明之半导体封装包含导线架，其系包含元件支撑部、及具有内导线与外导线之导线部，由元件支撑部至内导线呈平坦。在导线架之下表面，依序积层有第1半导体元件与第2半导体元件。第1半导体元件之电极垫经由第1金属线而与内导线连接。第1金属线之元件侧端部埋入接着第1半导体元件与第2半导体元件之接着层内。