ＩＣ晶片安装用封装之制造方法

摘要

本发明之IC晶片安装用封装(1)系经由互连体(4)连接膜基材(2)与IC晶片(3)。互连体(4)之膜基材(2)侧之连接端子系形成间距大于IC晶片(3)侧之连接端子。在膜基材(2)设有元件孔(8)，将IC晶片(3)配设于元件孔(8)内。膜基材(2)之内导线前端至元件孔(8)之缘之距离A设定于10μm以上。