发明名称 Method and device for producing a bondable area region on a carrier
摘要 A method and a device is provided for levelling an area region on the surface of a metal or metallization layer of a carrier. The area region is made planar by the action of a stamp or of a roller.
申请公布号 US8167187(B2) 申请公布日期 2012.05.01
申请号 US20060415399 申请日期 2006.04.28
申请人 BAYERER REINHOLD;LICHT THOMAS;KEMPER ALFRED;INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 BAYERER REINHOLD;LICHT THOMAS;KEMPER ALFRED
分类号 B23K1/06 主分类号 B23K1/06
代理机构 代理人
主权项
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