发明名称 Circuit package lid
摘要
申请公布号 USD658607(S1) 申请公布日期 2012.05.01
申请号 US201129394524F 申请日期 2011.06.17
申请人 HENG STEPHEN;DANDIA SANJAY;BANOUVONG NIKON;LEONG CHIA-KEN;ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 发明人 HENG STEPHEN;DANDIA SANJAY;BANOUVONG NIKON;LEONG CHIA-KEN
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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