发明名称 |
Improvements in or relating to Thin-Film Electronic Circuit Assemblies |
摘要 |
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申请公布号 |
GB1174180(A) |
申请公布日期 |
1969.12.17 |
申请号 |
GB19670053764 |
申请日期 |
1967.11.27 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
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分类号 |
C23C14/18;C23C14/58;H01B1/00;H01L49/02 |
主分类号 |
C23C14/18 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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