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Procedimiento de pulido bajo vacío por pulverización magnetrón de una banda metálica (2) que pasa por encima de al menos un contra-electrodo (3, 3', 7) de material conductor por un recinto bajo vacío (1), en el cual se crea un plasma en un gas cerca de la indicada banda metálica (2), con el fin de generar radicales y/o iones que actúan sobre esta banda metálica (2), estando un circuito magnético de confinamiento (4) colocado por encima de la mencionada banda metálica (2), caracterizado porque el indicado contraelectrodo (3, 3', 7) presenta una superficie móvil, en rotación y/o en translación, con relación a la indicada banda metálica (2), poniéndose la indicada superficie en movimiento en el pulido y siendo limpiada en continuo por un dispositivo de limpieza (5, 5', 10) situado en la sombra de dicho plasma antes de exponerse de nuevo al indicado plasma.
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