| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines induktiven Sensors, bei welchem auf eine Trägerplatte (7) beidseitig, eine Öffnung der Trägerplatte (7) umschließende Spulen (8, 9) aufgebracht werden und die Trägerplatte (7) mit den Spulen (8, 9) in ein Gehäuse (2) eingeführt wird, wobei eine Hülse (5) durch eine erste Ausnehmung (3) des Gehäuses (2) durch die Öffnung der Trägerplatte (7) hindurch in das Gehäuse (2) eingeführt wird. Um eine haftfeste und temperaturunabhängige Verbindungsstelle zwischen der Hülse und dem Gehäuse zu erreichen, wird die Hülse (5) mit dem Gehäuse (2) verschweißt.</p> |
