| 摘要 |
Eine Leistungshalbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung weist die Leistungshalbleiterelemente (5) mit hinteren Oberflächen, die an die Verdrahtungsmuster (3) gebondet sind, und Oberflächenelektroden auf Oberflächen, die zylindrischen Kommunikationsteile (6) mit unteren Oberflächen, die an die Oberflächenelektroden der Leistungshalbleiterelemente und/oder an die Verdrahtungsmuster gebondet sind, das Spritzpressharz (7) mit konkaven Teilen (20, 12), die die oberen Oberflächen der Kommunikationsteile freilegen, und das andere Oberflächen als die oberen Oberflächen der Kommunikationsteile, die Isolationsschicht (2), die Verdrahtungsmuster und die Leistungshalbleiterelemente bedeckt, und die externen Anschlüsse (11, 10), deren eine Enden in die oberen Oberflächen der Kommunikationsteile eingesetzt sind und deren andere Enden nach oben geführt sind, auf, und mindestens ein externer Anschluss weist zwischen beiden Endteilen den gebogenen Bereich (21) auf, der in einer L-Form gebogen ist, und der gebogene Bereich ist in den konkaven Teil des Spritzpressharzes eingebettet. |
