发明名称 PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层及制备方法
摘要 本发明公开了一种PLGA-PEG-PLGA镶嵌的矿化胶原涂层及制备方法。本发明通过电化学沉积,调节沉积参数,在金属植入体表面构建具有多孔结构的矿化胶原涂层,在该结构中镶嵌温敏聚合物PLGA-PEG-PLGA,使涂层成为优良的药物缓释系统,用于生物因子、抗生素等药物的体内控释。PLGA-PEG-PLGA随温度变化可发生溶胶-凝胶转变。利用该特性,于其溶胶状态将生物因子、抗生素等载入,并于其凝胶状态将药物释放,可优化涂层的缓释行为。该法制得的涂层可利用矿化胶原传递生物信号、温敏聚合物有效控释药物,使涂层在具备高生物学响应性的同时,具有良好的药物缓释功能,在硬骨组织修复领域具有广泛的应用前景。
申请公布号 CN102423927A 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN201110271002.0 申请日期 2011.09.14
申请人 浙江大学 发明人 翁文剑;凌婷;程逵;杜丕一;韩高荣
分类号 B32B9/04(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;C25D9/02(2006.01)I 主分类号 B32B9/04(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 周烽
主权项 一种PLGA‑PEG‑PLGA镶嵌的矿化胶原涂层,其特征在于,它包括一金属基板,所述金属基板表面沉积了多孔矿化胶原涂层,多孔矿化胶原涂层内镶嵌PLGA‑PEG‑PLGA。
地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路388号