半孔板的加工工艺

摘要

本发明属于印刷线路板(PCB)加工技术领域，具体公开了一种半孔板的加工工艺。本发明主要是采用湿膜塞孔法，具体步骤包括制作塞孔模板、湿膜塞孔、烤板、锣板、退膜、蚀刻等。本发明通过塞孔，将油墨和半孔板形成一个整体，将孔壁的孔铜置于油墨与板孔板体之间，在锣板过程中很好地保护孔铜，使得孔铜不容易产生孔壁铜皮翘起和披峰残留，即使出现少量的铜皮翘起和披峰残留，本发明也可以通过蚀刻加以除之。因此，采用本发明能够有效改善半金属化槽/孔的孔壁铜皮翘起和披峰残留问题。

主权项

一种半孔板的加工工艺，用于半板孔的半金属化槽/孔的加工，其特征在于：该生产工艺包括制作塞孔模板，所述塞孔模板表面开设有多个通孔，所述通孔的位置和大小与所述半空板中的半金属化槽/孔相同；以及顺序执行的以下步骤：湿膜塞孔，先将所述塞孔模板覆盖在所述半孔板上并使二者的槽/孔对齐，然后将热烤型碱溶液可溶塞孔油墨填充至所述半空板中的半金属化槽/孔中；烤板，将经过湿膜塞孔后的半孔板在140～160摄氏度条件下烤板25～35分钟；锣板，将经过烤板后的半孔板进行锣板加工；退膜，将经过锣板厚的半孔板放入到碱性溶液中浸泡去除所述热烤型碱溶液可溶塞孔油墨；蚀刻，用碱性蚀刻液将半孔板经过锣板加工仍出现的铜丝披峰蚀刻去除。