| 发明名称 | 集成封装LED灯泡 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。本实用新型提供了一种耗材少，生产制造工艺简单的LED灯泡，能够充分发挥单片LED芯片的潜能，提高整体灯泡的发光功率，并且配合半球状的扩光罩，具有良好的光学效果。 | ||
| 申请公布号 | CN202203733U | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201120350590.2 | 申请日期 | 2011.09.19 |
| 申请人 | 昆山隆泰电子有限公司 | 发明人 | 张兴 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市城北水秀路2688号 | ||