| 发明名称 | 直接连接信号传送系统 | ||
| 摘要 | 一种直接连接信号传送系统(200)，包括印刷电路板(205)和被放置在该印刷电路板上的第一(201A)和第二(201B)集成电路封装。多个电信号导体(203)延伸于在印刷电路板之上悬挂的第一和第二集成电路封装之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1659810B | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN03813758.5 | 申请日期 | 2003.04.29 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 约瑟夫·C·菲耶尔斯塔德;帕拉·K·塞加拉姆;贝尔加桑·哈巴 |
| 分类号 | H04B15/00(2006.01)I;H05B3/00(2006.01)I | 主分类号 | H04B15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种用于在电路板上安装的集成电路封装，该集成电路封装包括：基板；第一集成电路片，其具有被放置在基板上的第一顶面，被放置在所述第一顶面上的电接触装置；第二集成电路片，其具有被放置在基板上的第二顶面，被放置在所述第二顶面上的电接触装置；以及缆线，其被电耦合于第一集成电路片和第二集成电路片之间并在一端上被连接至所述被放置在所述第一顶面上的电接触装置而在另一端上被连接至所述被放置在所述第二顶面上的电接触装置，其中缆线是第一集成电路片和第二集成电路片中至少一个的整体元件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||